2014004387-超薄切片机

1.重力切片设计，无震动
2.自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10mm， W-E移动范围：25mm
3.4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*
4.体视显微镜放大倍率： S6E： 10-64x可调， M80： 9.6-77x可调
5.刀架：360°可旋转自锁刀架， +/-30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2°~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀
6.弧形样品夹：样品可做360°平面旋转, +/- 22°中心旋转
7.全触屏控制面板，10.4″和7″可供选择*
8.10.4″控制面板具备自动修块功能， E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。

样品测试

请提前至少一个工作日网上预约。

100元/样