全自动激光显微切割系统

工作原理：利用激光对显微镜下的生物样本 （组织切片、细胞簇、单细胞）进行切割和分离，然后通过弹射装置将目的细胞收集于EP管内。
1、三个荧光通道：适用于DAPI，FITC，Cy3等染料激发；
2、激光切割专用物镜:10X；20X；40X；63X；
3、具备DIC 组件，可实现 DIC 观察；
4、紫外固态脉冲激光光源，激光波长：355nm ，峰值功率 100kw；
5、配置激光压力弹射逆重力收集和粘附收集两套收集系统；
6、高精度电动扫描台，重复精度：1μm，行程：160mmx75mm，运动速度：50mm/s，步进位移：0.025µm。通过扫描台的移动切割样品；
7、配通用型样品支架，可放置玻片和培养皿；
8、样品收集装置：包括 500μl 单管收集装置，8x200μl 收集装置，收集移动定位电动调节；
9、双数码相机采集：单色制冷型CCD，物理像素：283万；彩色CCD，物理像素：140 万。

激光捕获显微切割是一项在显微镜下从组织切片中分离、纯化单一类型细胞群或单个细胞的技术，具有快速、简单、精确、特异性强等优点，成为研究组织或细胞的特异性表达和分子机制的重要工具。

特异细胞或组织获取

需提前制样，培训后方可自行操作

100元/小时