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1、蚀刻时间1-1800秒，增量为1秒；
2、蚀刻模式：脉冲蚀刻模式和涡流蚀刻模式可选;
3、加热时间：0-120秒，增量为1秒，用户可选择;
4、可用蚀刻剂：发烟硝酸，发烟硫酸，混合酸；
5、温度范围：硝酸 20-90°C，硫酸20-250°C，混合酸20-100°C；
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用于IC塑封材料进行去除。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。
1. 检查IC元件为何失效；
2. 执行质量控制检测和测试；
3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。
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用于IC塑封材料进行去除。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。
1. 检查IC元件为何失效；
2. 执行质量控制检测和测试；
3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。
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仪器说明：
1、特有的铜保护功能，在去除各种封装材料的同时，保存铜线的完整性；
2、最有效的行业软件，可以编辑保存100组开封程序；
3、配有4个标准瓶，2酸2废，并有500ml和1000ml可选；
4、自带冲洗功能；
5、多种耐腐蚀垫片可选，满足不同样品的需要；
6、蚀刻过程中是在一定压力的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气；
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计次收费，依据设备损耗、设备老化、设备维护、设备管理等因素进行合理收费。
0371-25959123
